Gdy CES 2023 dobiega końca, nie jest niesprawiedliwe stwierdzenie, że było mnóstwo zapowiedzi produktów. Oczywiście AMD było oczywiście jedną marką, która miała więcej niż kilka produktów do ogłoszenia podczas swojego przemówienia i w tej notatce.

Ta lista produktów konsumenckich obejmuje nowe procesory oparte na sztucznej inteligencji, zarówno do komputerów stacjonarnych, jak i urządzeń mobilnych, a także nową serię mobilnych kart graficznych Radeon.

Seria XDNA i Ryzen 7040

Pierwszym tematem, na którym skupiła się firma AMD, była sztuczna inteligencja, a dokładniej jej architektura XDNA. W najlepszym razie temat był tylko przelotną wzmianką, ale podczas targów CES 2023 „adaptacyjna architektura sztucznej inteligencji” zajęła centralne miejsce.

Produktem ubocznym architektury AMD XDNA jest seria Ryzen 7040, która służy również jako nowy i najszybszy ultracienki procesor mobilny. Jeśli chodzi o specyfikację, nowa seria procesorów będzie miała jednostki aż 8-rdzeniowe, 16-wątkowe, wraz z maksymalnym taktowaniem w trybie Boost 5,2 GHz. Co więcej, procesory te będą wyposażone w zintegrowaną grafikę, a dokładniej w rdzenie graficzne RDNA3, co jest nieco imponujące, biorąc pod uwagę, że procesory Ryzen serii 7000 do komputerów stacjonarnych mają tylko rdzenie RDNA2. Nawet wtedy te rdzenie nie są tak potężne, jak te używane w Steam Deck.

Idąc dalej, procesory AMD Ryzen z serii 7040 będą również wyposażone w nową sztuczną inteligencję Ryzen, obejmującą cztery dedykowane strumienie AI. Nowa linia będzie miała również TDP między 15 W a 45 W, a także żywotność baterii do 30 godzin odtwarzania wideo.

Jeśli chodzi o to, kiedy możemy spodziewać się laptopów z laptopami z serii AMD Ryzen 7040, Lisa Su, dyrektor generalny firmy, mówi, że pierwsze jednostki wyposażone w mobilne procesory powinny rozpocząć się w marcu 2023 r.

Seria Ryzen 7045HX i Radeon RX 7000 do laptopów

W tym momencie prawdopodobnie jesteś trochę zdezorientowany schematem nazewnictwa AMD dla nowego schematu mobilnego Ryzen. Ponieważ zarówno segmenty mobilne, jak i stacjonarne mają teraz podobne oznaczenia, jedynym sposobem na odróżnienie ich są litery z tyłu każdego procesora. To powiedziawszy, taki był plan firmy od jakiegoś czasu.

REKLAMA

Począwszy od serii AMD Ryzen 7045HX, nowa seria mobilnych procesorów bezpośrednio zastępuje zeszłoroczną serię mobilnych Ryzen 6000, oferując kilka ulepszeń. Pierwszą i najbardziej oczywistą aktualizacją jest to, że jest on oparty na nowej architekturze procesora 5 nm Zen 4, a teraz ma nawet zintegrowane rdzenie graficzne RDNA2. Jeśli chodzi o specyfikację, procesory AMD Ryzen z serii 7045HX będą miały do ​​16 rdzeni, 32 wątki, a ich jednostka SKU najwyższego poziomu będzie w stanie osiągnąć taktowanie w trybie boost do 5,4 GHz, a także mieć aż 80 MB połączonej pamięci L2 i Pamięć podręczna L3.

W tym samym oddechu serii Ryzen 7045HX, AMD ogłosiło również nową serię Radeon RX 7000 do laptopów, a dokładniej ujawniło RX 7600M XT. Jak zapewne się domyślacie, nowy mobilny procesor graficzny jest oparty na najnowszej architekturze procesora graficznego RDNA3 producenta chipów, ale wykorzystuje litografię matrycową 6 nm zamiast procesu 5 nm grafiki komputerowej. Pod względem specyfikacji GPU otrzymuje 32 jednostki obliczeniowe RDNA3, 8 GB GDDR6, 128-bitową magistralę pamięci i TDP w zakresie od 50 W do 120 W.

Jeśli chodzi o dostępność serii AMD Ryzen 7045HX i Radeon RX 7000, firma twierdzi, że możemy spodziewać się jej samozwańczych laptopów AMD Advantage Edition, wyposażonych zarówno w Ryzen 9 7945HX, jak i RX 7600M XT, już w przyszłym roku. miesiąc. Partnerzy marki to między innymi ASUS, Lenovo i Alienware.

3D V-Cache trafia do komputerów stacjonarnych z serii Ryzen 7000

Po udanym zastosowaniu i demonstracji Ryzena 7 5800X3D, AMD w końcu wprowadza technologię 3D V-Cache do serii Ryzen 7000. Jednak zamiast tylko jednego SKU, producent chipów wyda trzy procesory: Ryzen 7 7800X3D, Ryzen 9 7900X3D i Ryzen 9 7950X3D.

Począwszy od AMD Ryzen 7 7800X3D, procesor ma 8 rdzeni, 16 wątków, ma taktowanie w trybie boost do 5 GHz i ogromną pamięć podręczną 104 W. Jeśli chodzi o Ryzen 9 7900X3D i 7950X3D, oba procesory są prawie identyczne z ich odpowiednikami bez 3D, a głównymi wyjątkami między nimi jest ich większa, ułożona w stos pamięć podręczna L3: 7900X3D ma 140 MB pamięci podręcznej L3, podczas gdy 7950X3D ma 144 MB.

Jednak niezależnie od modelu, wszystkie trzy nowe procesory AMD 3D V-Cache mają TDP na poziomie 120 W, czyli znacznie mniej niż ich rodzeństwo bez 3D. Inną rzeczą, na którą należy zwrócić uwagę, jest to, że ani razu podczas prezentacji dyrektor generalny AMD nie wskazał, czy te procesory będą podkręcane. Biorąc pod uwagę ich TDP, wydaje się mało prawdopodobne, że tak się stało, co jest trochę rozczarowujące, biorąc pod uwagę, jak obiecano, że 5800X3D będzie jedynym z ograniczeniami w zakresie przetaktowywania.

AMD twierdzi, że nowe procesory Ryzen 7000X3D będą dostępne od lutego 2023 r. Jeśli o to chodzi, mówi również, że nowe procesory o niskim poborze mocy, 65 W i procesory inne niż X, a także podstawowe płyty główne AM5 będą dostępne w tym samym przedziale czasowym.

Śledź nas na Instagram, Facebook, Świergot lub Telegram aby uzyskać więcej aktualizacji i najświeższych wiadomości.