Realme 11 Pro+ 5G z SoC MediaTek Dimensity 7050, 12 GB pamięci RAM znalezione w Geekbench; Premiera 10 maja
![Realme 11 Pro+ 5G z SoC MediaTek Dimensity 7050, 12 GB pamięci RAM znalezione w Geekbench; Premiera 10 maja](https://oen.pl/wp-content/uploads/2023/05/5-2-770x470.jpg)
PRZEGLĄD NAJWAŻNIEJSZYCH WYDARZEŃ
1. Realme 11 Pro+ 5G będzie wyposażony w zakrzywiony wyświetlacz AMOLED.2. Potwierdzono, że telefon ma czujnik aparatu 200 MP.
3. Lista Geekbench ujawnia teraz szczegóły procesora telefonu.
4. Realme 11 Pro+ 5G zadebiutuje w Chinach 10 maja.
5. Telefon będzie miał nowy wygląd i nowy SoC MediaTek Dimensity 7050.
6. Zapakuje również aparat 200 MP i zakrzywiony wyświetlacz AMOLED o częstotliwości odświeżania 120 Hz.
Marka smartfonów Realme jest gotowy do uruchomienia najnowszego smartfon premium, Realme 11 Pro+ 5G 10 maja w Chinach. Firma drażni się ze specyfikacjami i funkcjami zbliżający się telefonktóry ma teraz zupełnie nowy wygląd i potrójny aparat z tyłu.
Realme ujawniło również, że telefon będzie wyposażony w Zakrzywiony wyświetlacz AMOLED 120 Hz z wycięciem w górnej środkowej części.
Niedawna lista Geekbench ujawniła SoC który będzie zasilał Realme 11 Pro+ 5G, wraz z kilkoma dodatkowymi specyfikacjami.
Seria Realme 11 będzie Premiera w Chinach 10 maja. Firma wprowadzi na rynek Realme 11 Pro Plus 5G jako nowy numer-seria smartfonów premium w Chinach.
Realme już zaczął drażnić specyfikacje i funkcje nadchodzące 11 Pro+ 5G. Urządzenie zostanie uruchomione z zupełnie nowym wyglądem. Z tyłu znajduje się ogromny moduł kamery do konfiguracji z trzema kamerami. Prawdziwy ja ujawnił również szczegóły wyświetlacza telefonu.
Firma jednak milczała na temat jednostki wydajności. Na szczęście dzięki A Lista Geekbenchaznamy szczegóły procesora 11 Pro+ 5G. Realme 11 Pro+ 5G będzie wyposażony w SoC MediaTek Dimensity pod maską. Zestawienie ujawnia również Baran i szczegóły oprogramowania telefon.
Rzućmy okiem na specyfikacje, funkcje i inne szczegóły Realme 11 Pro + 5G.
Lista Realme 11 Pro + 5G Geekbench potwierdza kluczowe specyfikacje
Realme 11 Pro+ 5G będzie cholewką smartfon ze średniej półki w Chinach. Urządzenie zostało zauważone w Geekbench z numer modelu RMX3740.
Zgodnie z zestawieniem ww 11 ProPlus 5G czerpie moc z A MediaTek MT6877VITTZA SoC. Zasadniczo jest to SoC MediaTek Dimensity 1080, który zostanie przemianowany na Dimensity 7050 SoC.
Szczegóły dotyczące SoC stronie MediaTeka są również podobne do Rozmiar 1080 SoC. Krążyły pogłoski, że Seria Realme 11 Pro otrzyma nowy SoC z serii Dimensity 7000.
Dlatego może się zdarzyć, że 11 Pro + 5G może zawierać Dimensity 7050 SoC, który zostanie przemianowany na Dimensity 1080 SoCSoC ma dwa rdzenie wydajności Arm Cortex-A78 o taktowaniu 2,6 GHz i sześć rdzeni wydajności o taktowaniu 2,0 GHz.
Procesor jest sparowany z Mali-G68 MC4 i 12 GB RAM. Urządzenie powinno być dostępne z 8 GB pamięci RAM opcja również. Realme może wtedy udostępnić telefon Opcje przechowywania 128 GB i 256 GB.
The 11 Pro Plus 5G zdobyło 838 i 2302 w jednordzeniowych i wielordzeniowych testach Geekbench. Działa również najnowszy Androida 13 po wyjęciu z pudełka. Telefon powinien mieć warstwę Realme UI 4.0 na Androidzie.
Realme ujawniło już, że telefon ma konfigurację z trzema kamerami z tyłu. Tam jest 200MP główny aparat z obsługą optyczna stabilizacja obrazu (OlS). Konfiguracja aparatu prawdopodobnie będzie obejmować m.in 8MP ultraszeroki aparat i 2 MP czujnik makro.
The Kolor Sunrise City Telefon ma tył z beżowej skóry wegańskiej ze złotymi i srebrnymi przeszyciami pośrodku. Będzie również sportowo Zakrzywiony wyświetlacz AMOLED 120 Hz z wycięciem w górnej środkowej części.
Po bokach będzie 61-stopniowa krzywizna, podobna do 10 Pro+ 5G. Firma nie ujawniła rozmiaru wyświetlacza, ale krążą pogłoski, że 11 Pro Plus 5G będzie wyposażony w 6,7-calowy wyświetlacz Full HD+.
Urządzenie może spakować a Bateria 5000mAh pod maską. Będzie wspierał m.in Szybkie ładowanie 67 W.
Będzie 16MP przedni aparat również.
Specyfikacje MediaTek Dimensity 7050
Procesor z Dimenity 7050 SoC, który został opracowany przy użyciu najnowocześniejszej technologii procesowej 6 nm firmy TSMC, składa się z dwóch elementów Rdzenie wydajności Cortex-A78 2,6 GHz i sześć rdzeni wydajności Cortex-A55 2,0 GHz. Chipset jest wyposażony w procesor graficzny Mali-G68 MC4 do obsługi grafiki i obsługuje standardy pamięci masowej UFS 3.1/2.1 oraz pamięć LPDDR5/4x.
SoC może obsługiwać wyświetlacze o rozdzielczości do 2520 x 1080 pikseli i częstotliwość odświeżania 120 Hz. Imponująca wydaje się również obsługa optyki, z możliwością obsługi obiektywów do 200MP, nagrywanie wideo 4K HDR i zaawansowane funkcje, takie jak potrójny HDR-ISP, sprzętowe wideo HDR i MENR.
The Dimensity 7050 obsługuje kodowanie i odtwarzanie wideo HEVC i H.264, a także kodeki MPEG-1/2/4 i VP-9 do odtwarzania wideo.
The Chipset o rozmiarze 7050Oczekuje się, że wyposażone w urządzenia znacznie poprawią wydajność gier. Aby użytkownicy mogli cieszyć się bezproblemową rozgrywką, MediaTek wdrożył technologie m.in Wi-Fi Rapid Channel, tryb 5G HSR przeznaczony do gier oraz energooszczędna technologia super hotspot.
Współdziałanie i możliwości procesora są dodatkowo zwiększane przez jego obsługę GNSS (systemy nawigacji satelitarnej) i najnowszy standard Wi-Fi 6.
KLUCZOWE SPECYFIKACJE REALME 11 PRO PLUS
Kluczowe specyfikacje
Baran | 8 GB |
Edytor | MediaTek Dimensity 1200 MT6893 |
Tylna kamera | 200 MP + 8 MP + 2 MP |
Przednia kamera | 32 MP |
Bateria | 5000mAh |
Wyświetlacz | 6,7 cala (17,02 cm) |
Ogólny
Data uruchomienia | 14 czerwca 2023 (nieoficjalne) |
System operacyjny | Androida v13 |
Niestandardowy interfejs użytkownika | Interfejs Realme |
Wydajność
Chipset | MediaTek Dimensity 1200 MT6893 |
procesor | Ośmiordzeniowy (3 GHz, dwurdzeniowy, Cortex A78 + 2,6 GHz, trójrdzeniowy, Cortex A78 + 2 GHz, czterordzeniowy, Cortex A55) |
Architektura | 64-bitowy |
Produkcja | 6 nm |
Grafika | Mali-G77 MC9 |
Baran | 8 GB |
Wyświetlacz
Typ wyświetlacza | AMOLED |
Rozmiar ekranu | 6,7 cala (17,02 cm) |
Rezolucja | 1080×2412 pikseli |
Zagęszczenie pikseli | 394ppi |
Stosunek ekranu do obudowy (obliczony) | 90,75% |
Bezramkowy wyświetlacz | Tak, z wyświetlaczem z otworem |
Ekran dotykowy | Tak, pojemnościowy ekran dotykowy, Multi-touch |
Częstotliwość odświeżania | 120Hz |
Projekt
Wysokość | 161,6 mm Porównaj rozmiar |
Szerokość | 73,9 mm |
Grubość | 8,2 mm |
Waga | 185 gramów |
Kamera
KAMERA GŁÓWNA | ||
Konfiguracja aparatu | Potroić | |
Rezolucja | 200 MP, główny aparat 8 MP, ultraszerokokątny aparat 2 MP, aparat makro |
|
Autofokus | Tak | |
Błysk | Tak, lampa błyskowa LED | |
Rozdzielczość obrazu | 16300 x 12300 pikseli | |
Ustawienia | Kompensacja ekspozycji, kontrola ISO | |
Tryby fotografowania | Ciągłe strzelanie Tryb wysokiego zakresu dynamiki (HDR) |
|
Funkcje aparatu | Zoom cyfrowy Automatyczna lampa błyskowa Wykrywanie twarzy Dotknij, aby ustawić ostrość |
|
PRZEDNIA KAMERA | ||
Konfiguracja aparatu | Pojedynczy | |
Rezolucja | 32 MP, główny aparat |
Bateria
Pojemność | 5000mAh |
Typ | litowo-polimerowy |
Usuwany | NIE |
Szybkie ładowanie | Tak, szybko |
USB typu C | Tak |
Składowanie
Pamięć wewnętrzna | 128 GB |
Rozszerzalna pamięć | NIE |
Łączność sieciowa
Gniazda SIM | Dwie karty SIM, GSM+GSM |
Rozmiar karty SIM | SIM1: Nano, SIM2: Nano |
Wsparcie sieciowe | 5G nieobsługiwane w Indiach, 4G obsługiwane w Indiach, 3G, 2G |
Wolta | Tak |
Karta SIM 1 |
Pasma 4G: TD-LTE 2300 (pasmo 40) Pasma 3G: UMTS 1900 / 2100 / 850 / 900 MHz Pasma 2G: GSM 1800 / 1900 / 850 / 900 MHz GPRS: Dostępny KRAWĘDŹ: Dostępny |
Karta SIM 2 |
Pasma 4G: TD-LTE 2300 (pasmo 40) Pasma 3G: UMTS 1900 / 2100 / 850 / 900 MHz Pasma 2G: GSM 1800 / 1900 / 850 / 900 MHz GPRS: Dostępny KRAWĘDŹ: Dostępny |
Wi-Fi | Tak, Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) 5 GHz |
Funkcje Wi-Fi | Mobilny punkt dostępu |
Bluetooth | Tak, wersja 5.2 |
GPS | Tak z A-GPS |
Łączność USB | Urządzenie pamięci masowej, ładowanie USB |
Multimedialne
Głośnik | Tak |
Wtyczka dźwiękowa | 3,5 mm |
Czujniki
Czujnik odcisków palców | Tak |
Pozycja czytnika linii papilarnych | Na ekranie |
Typ czytnika linii papilarnych | Optyczny |
Inne czujniki | Czujnik światła, czujnik zbliżeniowy, akcelerometr, kompas, żyroskop |
Często zadawane pytania dotyczące Realme 11 Pro+ 5G
1) Czym jest lista Realme 11 Pro+ 5G Geekbench?
Odp.) * Mówi się, że Realme 11 Pro+ 5G jest zasilany przez SoC MediaTek Dimensity o numerze modelu MT6877V/TTZA. Zasadniczo jest to Dimensity 1080 SoC przemianowany na Dimensity 7050 SoC.
* Zgodnie z listą Geekbench, nowy SoC ma dwa rdzenie Arm Cortex-A78 o taktowaniu 2,6 GHz i sześć rdzeni o taktowaniu 2,0 GHz oraz procesor graficzny Mali-G68 MC4.
* W jednordzeniowych i wielordzeniowych testach Geekbench 11 Pro+ 5G uzyskało odpowiednio 838 i 2302 punkty.
2) Jakie są specyfikacje Realme 11 Pro+ 5G?
Odp.) * Wyświetlacz: 6,7-calowy zakrzywiony panel Amoled o rozdzielczości Full HD +, częstotliwości odświeżania 120 Hz i PPW 2160 Hz.
* Chipset: telefon będzie czerpał energię z Dimensity 7050 SoC.
* RAM i pamięć: Chipset będzie prawdopodobnie sparowany z maksymalnie 12 GB pamięci RAM i do 256 GB pamięci. W chwili premiery powinno być wiele wariantów.
* System operacyjny: będzie również dostarczany z najnowszym Androidem 13 w pudełku, z warstwą Realme UI 4.0 na Androidzie.
* Aparat: jeśli chodzi o optykę, mówi się, że telefon ma potrójną konfigurację aparatu z tyłu z głównym aparatem 200 MP, ultraszerokokątnym obiektywem 8 MP i czujnikiem makro 2 MP. W przypadku selfie i rozmów wideo telefon może polegać na przednim aparacie 16 MP.
* Bateria: telefon będzie zasilany baterią o pojemności 5000 mAh z obsługą szybkiego ładowania 67 W.
* Opcje kolorystyczne: Realme 11 Pro+ 5G będzie dostępny w kolorze Sunrise City, który ma tył z beżowej skóry wegańskiej ze złotymi i srebrnymi przeszyciami pośrodku.
3) Jakie są specyfikacje MediaTek Dimensity 7050?
Odp.) Dimensity 7050 SoC został wyprodukowany przy użyciu zaawansowanej technologii procesowej 6 nm TSMC, a jego procesor składa się z dwóch wysokowydajnych rdzeni Cortex-A78 2,6 GHz i sześciu energooszczędnych rdzeni Cortex-A55 2,0 GHz. Karta graficzna jest wyposażona w Mali-G68 MC4, z obsługą pamięci LPDDR5/4x i standardów pamięci masowej UFS 3.1/2.1.
Jeśli chodzi o możliwości wyświetlania, chipset poradzi sobie z ekranami o rozdzielczości do 2520 x 1080 pikseli i częstotliwości odświeżania 120 Hz. Obsługa aparatu jest również imponująca, z możliwością dostosowania obiektywów do 200 MP, nagrywania wideo 4K HDR i zaawansowanych funkcji, takich jak sprzętowe wideo HDR, potrójny HDR-ISP i MENR.
Jeśli chodzi o wideo, Dimensity 7050 oferuje obsługę kodowania w formatach HEVC i H.264, a także zgodność odtwarzania z kodekami HEVC, H.264, MPEG-1/2/4 i VP-9.
Oczekuje się, że urządzenia z chipsetem Dimensity 7050 zapewnią znaczny wzrost wydajności w grach. Zintegrowane funkcje Mediatek, takie jak Wi-Fi Rapid Channel, tryb 5G HSR dostosowany do gier oraz technologia oszczędzania energii super hotspot, aby zapewnić użytkownikom bezproblemową rozgrywkę.
Ponadto procesor obsługuje globalne systemy nawigacji satelitarnej (GNSS) i najnowszy standard Wi-Fi 6, co jeszcze bardziej rozszerza jego możliwości i kompatybilność.
Przeczytaj także: Projekt Realme 11 Pro + 5G oficjalnie drażniony przed premierą, zakrzywiony wyświetlacz, potwierdzono konfigurację potrójnego aparatu 200 MP OIS
Przeczytaj także: Seria Realme 11 Pro (Realme 11 Pro + i Realme 11 Pro) z nowym chipsetem MediaTek Dimensity z serii 7000
Przeczytaj także: Realme 11 Pro+ potwierdzony w dedykowanym dla sportu trybie księżycowym przed premierą: sugeruje zwiastun